Fabrication

Co-evaporator (박막 증착)
CVD (그래핀 합성)
E-beam evaporator (금속증착)
ICP-RIE (반도체식각)
Metal Sputter (금속증착)
Mo Sputter (몰리브덴증착)
PECVD (절연체 박막증착)
Photolithography (미세 패턴 공정)
RIE (반도체 식각)
RTA (열처리)
RTP (열처리)
TCO Sputter (투명전극증착)
RTP (전극 열처리)
ALD (원자층 증착)