Fabrication

Co-evaporator (박막 증착)
CVD (그래핀 합성)
E-beam evaporator (금속증착)
ICP-RIE (반도체식각)
Metal Sputter (금속증착)
Mo Sputter (몰리브덴증착)
PECVD (절연체 박막증착)
Photolithography (미세 패턴 공정)
RIE (반도체 식각)
RTA (열처리)
RTP (열처리)
TCO Sputter (투명전극증착)